Composition de résine thermoplastique, et boîtier de dispositif électronique la comprenant

La presente invention concerne une composition de resine thermoplastique comprenant : une resine de polycarbonate ; un copolymere greffe a base de vinyle aromatique modifie avec un caoutchouc ; une resine de polyester ; une resine de polyester modifiee avec du glycol ayant une teneur en cyclohexanedimethanol (CHDM) de 10 a 60 % en mole sur la base du composant diol total ; et un copolymere a base de vinyle comprenant un groupe epoxy. La composition de resine thermoplastique presente une resistance aux chocs, une aptitude a l'ecoulement et des caracteristiques d'apparence et similaires excellentes.