Hardware/Software Co-Design für eine Modulare Systemarchitektur
2021
Inhalt dieses Papiers ist die Vorstellung eines Hardware/Software Co-Designs fur Rechnerknoten im Internet der Dinge. Als Grundlage dient das M3-Mikrokernsystem, welches mittels einer neuartigen Hardware-Komponente sichere und effiziente Kommunikation zwischen Funktionsbausteinen innerhalb eines System-on-Chip erlaubt. Es wird auserdem ein Ausblick darauf gegeben, wie sichere Kommunikation uber Knotengrenzen hinweg ermoglicht werden kann.
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