Procédé de disposition de connexions c4 sur des puces de circuits intégrés et dispositifs ainsi obtenus

La presente invention concerne un procede servant a disposer de preference des connexions C4 au plomb Pb ou des pastilles de capture 37 avec une metallisation limitant les billes sur une puce 30 de circuit integre au moyen d'un processus de damasquinage et de preference une metallisation au Cu 32 dans la puce 30 et dans la metallisation limitant les billes a des fins de compatibilite. Dans un mode de realisation, la pastille de capture 52 est disposee sur la couche isolante superieure 51 et sert egalement comme niveau final de metallisation dans la puce.