Composition de résine à base de polymère thermoconducteur isolant basée sur des composés styréniques ayant des propriétés équilibrées

La presente invention concerne une composition de resine a base de polymere thermoconducteur (TCP) (i) ou (ii) comprenant les composants (I) et (II) : (i) 40 a 72 % en volume d'au moins une matrice polymere (I) ; 28 a 60 % en volume d'un materiau de remplissage thermoconducteur (II) (D 50 de 0,1 a 200 μm) compose d'un aluminosilicate (II -1) en combinaison avec un autre composant (II -2) choisi parmi : des nanotubes de carbone a parois multiples, du graphite et du nitrure de bore, le rapport volumique (ll-1)/ (ll-2) etant de 30/1 a 0,1/1 ; ou (ii) 40 a 65 % en volume d'au moins une matrice polymere (I) ; 35 a 60 % en volume d'aluminosilicate (II) (D 50 de 0,1 a 200 µm) ; la matrice polymere (I) comprenant des polymeres styreniques (I') choisis parmi : des resines ABS, des resines ASA et des copolymeres sequences elastomeres. Des articles faconnes constitues de celle-ci peuvent etre utilises comme surfaces "Cool Touch" pour les interieurs d'automobiles, les boitiers de moteur, des boitiers de lampe et des boitiers electriques et electroniques et comme dissipateurs thermiques pour des circuits electroniques haute performance ou des douilles a DEL.