半導体装置、及び、それを用いたｌｅｄプリントヘッド、画像形成装置、半導体装置の製造方法

【課題】 半導体薄膜片が接合される接合層の高さを周囲よりも高くする際に用いられる材料を減少させ、その材料の厚みを減少させることができる半導体装置を提供する。 【解決手段】 第１の基板で形成された半導体素子を含む半導体薄膜片１４を第２の基板１２に接合して構成される半導体装置であって、第２の基板１２は半導体薄膜片１４が転写される接合領域層１９を具え、接合領域層１９は、第２の基板１２における接合層１９以外の全ての構成物中で最も高い上面を有する。 【選択図】 図３