Feuille de cuivre pour cartes à câblage imprimé, et stratifié utilisant cette feuille de cuivre

La presente invention concerne une feuille de cuivre pour cartes a câblage imprime, permettant une fabrication efficace de circuits appropries pour des pas fins et dont la forme transversale presente de petites empreintes. L'invention concerne egalement un stratifie utilisant la feuille de cuivre. La feuille de cuivre pour cartes a câblage imprime comprend un substrat de feuille de cuivre, et une couche de revetement qui recouvre au moins une partie de la surface du substrat de feuille de cuivre. La couche de revetement est composee : d'une premiere couche, comprenant du Pt et/ou du Pd et/ou de l'Au, stratifies dans cet ordre a partir de la surface du substrat de feuille de cuivre ; et une seconde couche, comprenant un ou plusieurs types de metaux parmi le Ni, le Co, le Sn, le Zn, le Cu, et le Cr. L'Au, le Pt, le Pd, le Ni, le Co, le Sn, le Zn, le Cu, et le Cr, sont presents dans la couche de revetement selon des quantites de revetement allant respectivement de 200 a 2 000 μg/dm 2 , de 200 a 2 000 μg/dm 2 , de 120 a 1 200 μg/dm 2 , de 5 a 1 500 μg/dm 2 , de 5 a 1 500 μg/dm 2 , de 5 a 1 200 μg/dm 2 , de 5 a 1 200 μg/dm 2 , de 5 a 1 500 μg/dm 2 , et de 5 a 80 μg/dm 2 . L'epaisseur de la couche de revetement fait de 3 a 25 nm. Si on considere que f(x) represente la concentration atomique (%) du Pt, et/ou du Pd, et/ou de l'Au, dans la direction de la profondeur (x, en nm) obtenue par profil de profondeur par spectrometrie XPS a partir de la surface, si on considere que g(x) represente la concentration atomique de Ni et/ou de Co et/ou de Sn et/ou de Zn et/ou de Cu et/ou de Cr, et si on considere que f(F) et g(G) sont les premieres valeurs maximales pour f(x) et g(x) dans l'intervalle [0, 15], respectivement, alors les relations G ≤ F, f(F) ≥ 1%, et g(G) ≥ 1% sont satisfaites.