Interposeur en silicium sans porteurs de charge utilisant un polymère à photomotif comme substrat

L'invention concerne un composant, par ex. un interposeur, qui comporte des premier et second cotes opposes, des elements conducteurs sur le premier cote et des bornes sur le second cote. Les bornes peuvent se connecter a un autre composant, par exemple. Un premier element du premier cote peut comprendre un premier materiau dont le coefficient d'expansion thermique est inferieur a 10 ppm/°C et un second element du second cote peut comprendre une pluralite de structures isolees separees les unes des autres par au moins un vide. Une structure conductrice s'etend a travers au moins une structure isolante et est electriquement couplee aux bornes et aux elements conducteurs. Le(s) vide(s) peu(ven)t reduire la contrainte mecanique dans les connexions entre les bornes et un autre composant.