Procédé de formation de film de couche inférieure de résist, composition de film de couche inférieure de résist pour une utilisation dans le procédé, et procédé de formation de motif.

Cette invention concerne un procede de formation de film de couche inferieure de resist pouvant former un film de couche inferieure de resist pouvant agir comme film anti-reflechissant, presentant d'excellentes proprietes de transfert de motif et une excellente resistance a la gravure, et ne provoquant pas de courbure d'un motif meme dans le transfert d'un motif en revetement. L'invention concerne egalement une composition pour le film de couche inferieure de resist destinee a etre utilisee dans le procede, ainsi qu'un procede de formation de motif. Le procede de formation de film de couche inferieure de resist comprend les etapes consistant a appliquer une composition de formation de film de couche inferieure de resist (par exemple, une composition comprenant un compose ayant un groupe hydroxyle phenolique, un solvant et un accelerateur) sur un substrat devant etre traite, et a traiter le film de revetement forme dans une atmosphere oxydante ayant une concentration en oxygene de 1% en poids et une temperature de 300°C ou plus pour former un film de couche inferieure de resist.