Adhésifs de haute performance, pour montage sur une surface thermoconductrice (de fixation de puce)

L'invention concerne une composition comprenant (a) 20 a 85 % en poids d'un constituant d'argent thermoconducteur, contenant des nanoparticules d'argent presentant un diametre de particule de 5 a 500 nanometres ; (b) un constituant de polyorganosilsesquioxane, le constituant de polyorganosilsesquioxane etant choisi dans le groupe constitue par (i) 0,5 a 12 % en poids d'une poudre fine de polyorganosilsesquioxane, (ii) 0,5 a 8 % en poids d'une poudre de copolymere contenant un reseau polymere d'entrelacement de (I) un polyorganosilsesquioxane et de (II) un polydiorganosiloxane ; et (iii) 0,5 a 12 % en poids d'une combinaison de la poudre fine de polyorganosilsesquioxane et de la poudre de copolymere ; et (c) une teneur totale en solvant de 3 a 12 % en poids sous forme de (i) un ou plusieurs solvants, (ii) un vehicule contenant un ou plusieurs solvants ou (iii) une combinaison correspondante.