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John S. Guzek

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Routing substrate with local high density

2014
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Boîtier de couche d'accumulation sans bosse comprenant un dissipateur thermique intégré

2013
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Empilement de puces au moyen de trous de connexion à travers le silicium sur des substrats à couches de dépôt successives sans bossages, et procédés de fabrication

2011
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Package on package using a bump-less build up layer under (BBUL) -Bausteins

2009
- John S. Guzek
- Eric Palmer
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