Composition de resine photosensible, element photosensible la contenant, procede de production d'un motif de resist et procede de production d'une carte a circuit imprime

L'invention concerne une composition de resine photosensible contenant (A) au moins un polymere liant, (B) un compose photopolymerisable ayant au moins une liaison ethyleniquement insaturee par molecule, et (C) un initiateur de photopolymerisation, dans laquelle l'ingredient (A) comprend deux polymeres liants ou davantage et/ou presente un degre de dispersion de 2,5 a 6,0 et l'ingredient (B) est un compose photopolymerisable ayant au moins une chaine ethylene glycol ainsi qu'au moins une chaine d'un alkylene C3-C6 glycol par molecule.