Couche métallique composite comportant une feuille métallique de corps de support, carte de câblage utilisant la couche métallique composite, procédé pour fabriquer la carte de câblage, et procédé pour fabriquer un boîtier de semi-conducteurs à l'aide de la carte de câblage

L'invention porte sur une couche metallique composite ecologique, laquelle couche comporte une feuille metallique de corps de support, ce par quoi des dechets generes par la fabrication d'une carte de câblage sont reduits. L'invention porte egalement sur une carte de câblage utilisant la couche metallique composite, sur un procede pour fabriquer la carte de câblage, et sur un procede pour fabriquer un boitier de semi-conducteurs a l'aide de la carte de câblage. La couche metallique composite comportant la feuille metallique de corps de support est formee par stratification d'une pluralite de couches metalliques, qui sont constituees par une couche metallique inferieure, a savoir la feuille metallique de corps de support, et deux ou plusieurs couches metalliques, par le fait d'avoir une couche d'arrachage entre les couches metalliques adjacentes. La force d'arrachage entre chaque couche metallique (A), qui est positionnee entre la couche metallique inferieure et la couche metallique superieure, et une couche metallique (B) adjacente a la couche metallique (A), par le fait d'avoir entre celles-ci la couche d'arrachage, qui est formee sur la surface superieure de la couche metallique (A), est inferieure a la force d'arrachage entre la couche metallique (A) et une couche metallique (C) adjacente a la couche metallique (A), par le fait d'avoir entre celles-ci la couche d'arrachage, qui est formee sur la surface inferieure de la couche metallique (A).