Structures d'interconnexion à soudure résistant à l'extrusion et procédés de formation

Differents modes de realisation de l'invention portent sur des procedes de formation de structures d'interconnexion, et sur les structures formees par de tels procedes. Dans un mode de realisation, un procede peut mettre en œuvre : la fourniture d'une structure d'interconnexion precurseuse ; laquelle structure a : une couche de polyimide photosensible (PSPI) (4) ; une bosse de connexion de puce a ecrasement controle (C4) (10) recouvrant la couche de polyimide photosensible ; et une soudure (18) recouvrant la bosse C4 et venant en contact avec un cote (20) de la bosse C4. Le procede peut de plus mettre en œuvre la mise en creux d'une partie de la couche de polyimide photosensible (4) adjacente a la bosse C4 (10) de facon a former un socle en polyimide photosensible (26) sous la bosse C4 (10). Le procede peut de plus mettre en œuvre la formation d'un remplissage inferieur (32) butant contre le socle en polyimide photosensible (26) et la bosse C4 (10), le remplissage inferieur (32) et la soudure (18) formant une interface separee vis-a-vis du socle en polyimide photosensible (26).